中国发展网讯 近日,浙江丽水经开区企业浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司(以下简称丽水中欣晶圆)参与编制的1项国家标准《埋层硅外延片》(GB/T 44334-2024)由国家标准委正式批准发布,并将于2025年3月1日起正式实施。同时,此项国家标准获得了全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖2024年度一等奖。
据介绍,该国家标准规定了埋层硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容,适用于具有埋层结构的硅外延片的生产制造、测试分析和质量评价,产品主要用于集成电路芯片和半导体分立器件的制造领域。
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目于2021年11月开工建设,仅用时一年即竣工投产,不但跑出了“经开速度”,更让企业充分感受到了优质的“经开服务”。企业的技术创新和发展为丽水经开区带来了经济增长和产业提升,而丽水经开区的支持和优质服务又进一步促进了企业的快速成长。
半导体产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2019年以来,丽水经开区抢抓国家集成电路产业发展“窗口”机遇,从零起步,布局半导体全链条产业,打造特色半导体“万亩千亿”新产业平台,短短四年多时间就累计落地半导体产业项目41个,总投资超700亿元,构筑了“芯片材料、装备、设计、制造、封测、应用”的全产业链体系。
“丽水中欣晶圆参与编制并获奖的国家标准,不仅是企业技术实力的体现,更是丽水经开区半导体产业发展的一个缩影。下一步,我们将继续加大对半导体产业的投入和支持,优化产业结构,提升产业链水平,同时加强人才培养和引进,为产业发展提供有力的人才保障,进一步打造特色半导体‘万亩千亿’新产业平台。”丽水经开区相关负责人表示。(雷莹莹、沈晔;本稿图片据丽水经济技术开发区)