加码5nm芯片设计研发 张江“芯”版图再添悍将

今年7月，科创板迎来开市“周岁”，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”）成功获批科创板IPO注册；8月18日，芯原股份在上交所鸣锣上市，正式登陆科创板，至此，张江科创板“芯”版图再添一员悍将！

芯原股份创始人，董事长兼总裁戴伟民博士

推动技术攻关 加码“芯片”研发

芯原股份成立于2001年8月，是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。业务范围涵盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等。

公司总部位于上海张江，在全球设有5个设计研发中心、10个销售和客户支持办事处。张江科投于2014年参与其融资。

“芯原股份在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。”芯原股份创始人，董事长兼总裁戴伟民博士告诉记者，在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行5nm FinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

在芯原股份独有的芯片设计平台即服务模式下，通过基于自主半导体IP搭建的技术平台，芯原股份可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

根据IPnest统计，芯原股份是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。

掌握核心技术 与全球行业企业同台竞技

疫情期间，在产业的下行时期，芯片设计企业大多韬光养晦，积极储备新产品等待产业复苏。戴伟民认为，特殊时期，恰恰需要多寻求一流芯片设计服务公司来进行合作。

“此次芯原股份因复工复产进展顺利，得以在特殊时期持续扩大自身的价值。此外，一些企业考虑卖掉部分IP，对芯原股份而言也是拓展产品线的好机会。”

芯原股份充分发挥自身SiPaaS商务模式的“逆周期”属性，为产业的持续发展贡献力量。如AI技术被运用在智能测温AR眼镜、含AI人脸识别的红外测温摄像机、门禁测温解决方案等客户产品中，这些集成了芯原技术的产品均在疫情期间发挥了重要作用。

截至目前，芯原股份拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1400 多个数模混合IP和射频IP。

戴伟民表示，芯原股份持续在战略重点领域开展技术研发、成果转化和业务经营，目前已取得显著成果，能够与全球知名企业同台竞争，并具有较强竞争力；已掌握集成电路设计行业关键核心技术，将为中国集成电路行业自主创新的发展进程持续做出突出贡献。

布局“新基建” 拓展广阔市场蓝海

“支撑信息基础设施、融合基础设施的物联网、人工智能、云计算等技术，芯原股份对其均有长足布局。”戴伟民表示，芯原股份此次IPO募投项目中的“智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台”及“智慧云平台（数据中心）系统级芯片定制平台”项目也均属于“新基建”的发展方向。

此外，其半导体IP和设计能力的积累和布局，将有望在此次“新基建”过程中发挥重要作用，并推动业务增长。

在张江，“中国芯”的崛起已势不可挡。戴伟民表示，未来3～5年，芯原股份将持续加大半导体IP研发投入，不断丰富半导体IP储备；以半导体IP为核心打造系统级芯片定制平台；建立软件开发平台，提供系统级解决方案；基于自身IP储备和芯片设计能力与资源，推出芯粒（chiplet）方案来拓展更广阔的市场等。