沪硅产业成功登陆科创板

4月20日，上海硅产业集团股份有限公司成功登陆上海证券交易所科创板，股票代码688126，发行价格为每股3.89元。

中国经济导报、中国发展网讯 记者邱爱荃报道 4月20日，上海硅产业集团股份有限公司(下称“沪硅产业”)成功登陆上海证券交易所科创板，股票代码688126，发行价格为3.89元/股。沪硅产业本次公开发行股票首日开盘价为9.50元，涨幅近150%。

从股本安排来看，沪硅产业此次共发行6.2亿股新股，发行价格为3.89元/股，其中4.5亿股为无流通限制股票。在此次公开发行后，沪硅产业总股本将达到24.80亿股。就募集资金来看，沪硅产业此次发行募集资金总额为24.12亿元。

在募集资金使用上，沪硅产业将使用17.5亿元投入其“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”，其余资金用于补充流动资金。沪硅产业表示，该次募集资金投资项目投产后，其将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能，产能及市场竞争力将进一步提升。

上海硅产业集团自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

本次科创板发行是上海硅产业集团战略发展的重要一步，公司将以此次公开发行股票并在科创板上市为契机，进一步实现公司300mm半导体硅片业务能力的提升，提高公司在行业内的竞争力，增强我国企业在全球半导体硅片市场的占有率和影响力。

同时，在保持现有半导体硅片业务稳步发展的基础上，公司将努力抓住我国半导体行业的发展机遇，紧密跟踪全球半导体行业的前沿技术，确保公司产品品质、核心技术始终处于国内行业领先地位。在保持公司内生增长的同时，通过投资、并购和国际合作等外延式发展提升综合竞争力，力争在全球先进的半导体硅片企业中占有一席之地。